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热压法:ito靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后,以 100kgf/cm 2~1000kgf/cm 2的压力单轴向加压,纯银板材价格,同时以1000℃~1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小,烧结温度较低,烧结时间较短。但热压法生产的ito靶材由于缺氧率高,氧含量分布不均匀,从而影响了生产ito薄膜的均匀性,纯银板材,且不能生产大尺寸的靶。







绑定的适用范围
技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。
建议绑定的靶材:
ito、sio2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材;
锡、铟等软金属靶;
靶材太薄、靶材太贵的情况等。
但下列情况绑定有弊端:
1.熔点低的靶材,西藏纯银板材,像铟、硒等,金属化的时候可能会变软变形;
2.---靶材,一是实际重量易出现分歧,二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料,建议垫一片铜片。

钨-钛(w-ti)膜以及以钨-钛(w-ti)为基的合金膜是高温合金膜,具有一系列的优良性能。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能,纯银板材报价,w/ ti 合金具有低的电阻系数、---的热稳定性能。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线,例如al 、cu 和ag 等已经被广泛的应用和研究。但是布线金属本身易 氧化、易与周围的环境发生反应,与介质层的粘结性差,易扩散进入si 与sio2 等器件的衬底材料中,并且在较低的温度下会形成金属与si 的化合物, 充当了杂质的角色,使器件的性能大幅度下降。

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