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而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6n以上。铜与铝相比较，香槟金靶材加工，铜具有更高的抗电迁移能力及---的电阻率，能够满足！导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，香槟金靶材技术，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。

为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能---。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括ta、w、tasi、wsi等．但是ta、w都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。

导电橡胶能够提供较高的打印密度。但导电橡胶的导电率是---，香槟金靶材报价，以致其不能对---充电至较高程度。当仅仅将由金属氧化物组成的无机填料(d)作为填料与橡胶组分(a)混合时，导电橡胶能够得到降低---的物理粘附力的效果，但是不能将---充电至较高程度，因此不能提供足够的打印密度。如上所述，在独立地将填料(b)至(d)与橡胶组分(a)混和时，必须大量使用填料。

所述泡沫弹性层包含:至少三种具有不同体积电阻率的导电性橡胶，这三种导电性橡胶的体积电阻率小于约i x ο14 ω cm ;至少一种体积电阻率为约ixlo14qcm或的绝缘橡胶；以及至少两种导电性填料。

所述绝缘橡胶为选自由三元乙丙橡胶、硅橡胶和丁基橡胶构成的组中的至少一种橡胶。根据本发明的第三方面，香槟金靶材，所述导电性橡胶和所述绝缘橡胶为氯醚橡胶、丁---橡胶和三元乙丙橡胶，或者为氯丁橡胶、氯醚橡胶、丁---橡胶和三元乙丙橡胶。根据本发明的第四方面，所述绝缘橡胶的含量为橡胶成分总量的约30％至约40％。

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