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各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2所示。超纯金属超纯的纯度也可以用剩余电阻率来测定，本溪纯银板材，其值约为2×10-5。现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下，金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料，其他金属也有同样的情况，由于杂质存在影响金属的性能。
钨过去用作灯泡的灯丝，由于脆性而使处理上有困难，纯银板材加工，在适当提纯之后，这种缺点即可以克服（钨丝也有掺杂及加工问题）。
电导率σi和电子导电的电导率σe之比σi/σe***0.01。
具有至少一层其至少部分所述导电性由离子导电性聚合物的组合物赋予的导电层的导电辊包括整个导电辊都由离子导电性聚合物赋予导电性的导电性橡胶组合物构成的导电辊以及由不同组成的多层构成的导电辊，纯银板材回收，而由不同组成的多层构成的导电辊中的至少一层由至少部分导电性由离子导电性聚合物的组合物赋予的导电性橡胶组合物构成，其他层则由离子导电性聚合物赋予导电性的导电层以外的橡胶等构成。
溅射靶材ito靶材的生产工艺 ito靶材的生产工艺可以分为3种：热等静压法(hip)、溅射靶材热压法(hp)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下：
热等静压法：ito靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体，纯银板材，在800℃～1400℃及1000kgf/cm 2～2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好，但设备投入高，生产成本高，产品的缺氧率高。
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