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在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,薄膜的纯度与靶材的纯度关系---,---复合材料谁家好,过99.995%(4n5)纯度的铜靶,---复合材料价格,或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求,但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。







背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,---复合材料,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,沈阳---复合材料,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板

由表面层和---组成的半导电辊;该表面层具有较高的电阻值,由橡胶组合物制成;---具有较低的电阻值,由导电橡胶组合物组成。该半导电辊的目的在于通过---地平衡表面层和---的电阻值而获得---的静电充电特性。有---使这两种层的厚度高度准确。为使两种层的厚度高度准确,需要较麻烦的管理,并且生产橡胶辊的成本较高。

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