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溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、n/o/c/s、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物相镀膜方式，就是用电子系统把电子发射并---在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，陶瓷化合物等。

采用连续式---法的情况下，不会有因切去加压成形产生的毛边或一般的挤压处理和在---处理槽内进行处理时橡胶管两端翘起的部分而导致的橡胶浪费，另外能够缩短制造时间和减少人工费用，因此能够降低辊筒的制造成本，从这些方面考虑，2n金靶材报价，此方法优于间歇式---法。

此外，---处理后，由于对每个辊筒都进行了剪切，所以基本上不会出现上述差别，这样就可---长度方向的电阻值的不均匀。