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背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，---靶材，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

平面显示器（fpd)这些年来大幅冲击以阴极射线管(crt)为主的电脑显示器及电视机市场，亦将带动ito靶材的技术与市场需求。如今的ito靶材有两种．一种是采用纳米状态的氧化铟混合后烧结，一种是采用铟锡合金靶材。铟锡台金靶材可以采用直流反应溅射制造ito薄膜，但是靶表面会氧化而影响溅射率，并且不易得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取方法生产ito靶材，利用l}irf反应溅射镀膜．它具有沉积速度快．且能控制膜厚，---靶材技术，电导率高，薄膜的一致性好，与基板的附着力强等优点。