金粒报价-东创----营口金粒

背靶材料：

无氧铜(ofc)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜，因为无氧铜具有---的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。 如果保养适当，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。

钼(mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲，金粒回收， 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。

钨-钛（w-ti）膜以及以钨-钛（w-ti）为基的合金膜是高温合金膜，金粒报价，具有一系列的优良性能。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能，w/ ti 合金具有低的电阻系数、---的热稳定性能。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线，例如al 、cu 和ag 等已经被广泛的应用和研究。但是布线金属本身易 氧化、易与周围的环境发生反应，与介质层的粘结性差，易扩散进入si 与sio2 等器件的衬底材料中，并且在较低的温度下会形成金属与si 的化合物， 充当了杂质的角色，使器件的性能大幅度下降。