金铜靶材厂家-东创----淮北金铜靶材_沈阳合金

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在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系---，过99.995%（4n5）纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。

背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，金铜靶材厂，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，金铜靶材，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，淮北金铜靶材，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

在储存技术方面，高密度、大容量硬盘的发展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，cof~cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的tbfeco合金靶材还在进一步发展，用它制造的磁光盘具有存储容量大，---，可反复无接触擦写的特点。如今开发出来的磁光盘，具有tbfeco/ta和tbfeco/al的层复合膜结构，金铜靶材厂家，tbfeco/ai结构的kerr旋转角达到58，而tbfecoffa则可以接近0.8。经过研究发现，低磁导率的靶材高交流局部放电电压l抗电强度。

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