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众所周知，靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关，随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进，靶材技术也应随之变化。如ic制造商．近段时间致力于低电阻率铜布线的开发，预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜，这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。另外，近年来平面显示器（fpd）大幅度取代原以阴极射线管（crt）为主的电脑显示器及电视机市场．亦将大幅增加ito靶材的技术与市场需求。此外在存储技术方面。高密度、大容量硬盘，青海2n金靶材，高密度的可擦写光盘的需求持续增加．这些均导致应用产业对靶材的需求发生变化。下面我们将分别介绍靶材的主要应用领域，2n金靶材价格，以及这些领域靶材发展的趋势。
在储存技术方面，高密度、大容量硬盘的发展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，cof~cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的tbfeco合金靶材还在进一步发展，用它制造的磁光盘具有存储容量大，哪里有2n金靶材，---，可反复无接触擦写的特点。如今开发出来的磁光盘，具有tbfeco/ta和tbfeco/al的层复合膜结构，tbfeco/ai结构的kerr旋转角达到58，而tbfecoffa则可以接近0.8。经过研究发现，低磁导率的靶材高交流局部放电电压l抗电强度。
在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系---，过99.995%（4n5）纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。
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